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Utensili per riparazione
Qianli BGA Reballing Stencil for iPhone 13 12 11 Pro Max XS XR X 8 7 6S 6 IC Chip CPU Tin Planting Soldering Template Solder Net
QianliCodice prodotto: IPG-RT-00618-01
Qianli BGA Reballing Stencil for iPhone 13 12 11 Pro Max XS XR X 8 7 6S 6 IC Chip CPU Tin Planting Soldering Template Solder Net. Option: What you receive; 6/6P: 6/6P type; 6S/6SP: 6S/6SP type.
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- Marchio
- Qianli
- Modello di telefono
- iPhone 13 12 11 Pro Max XS XR X 8 7 6S 6 IC Chip CPU Tin Planting Soldering Template Solder Net
- Quantità minima
- Da confermare nel preventivo
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Informazioni sul prodotto
Qianli BGA Reballing Stencil for iPhone 13 12 11 Pro Max XS XR X 8 7 6S 6 IC Chip CPU Tin Planting Soldering Template Solder Net.
Product details
- Option
- What you receive
- 6/6P
- 6/6P type
- 6S/6SP
- 6S/6SP type
- 7/7P
- 7/7P type
- 8/8P/X
- 8/8P/X type
- XS/XSMAX/XR
- XS/XSMAX/XR type
- 11/11PRO/11PROMAX
- 11/11PRO/11PROMAX type
- 12/12PRO/MAX/MINI
- 12/12PRO/MAX/MINI type
- 13/13PRO/13PROMAX
- 13/13PRO/13PROMAX type
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- iPhone 13 12 11 Pro Max XS XR X 8 7 6S 6 IC Chip CPU Tin Planting Soldering Template Solder Net
- Available type
- 6/6P; 6S/6SP; 7/7P; 8/8P/X; XS/XSMAX/XR; 11/11PRO/11PROMAX; 12/12PRO/MAX/MINI; 13/13PRO/13PROMAX
Specifiche
- Option
- What you receive
- 6/6P
- 6/6P type
- 6S/6SP
- 6S/6SP type
- 7/7P
- 7/7P type
- 8/8P/X
- 8/8P/X type
- XS/XSMAX/XR
- XS/XSMAX/XR type
- 11/11PRO/11PROMAX
- 11/11PRO/11PROMAX type
- 12/12PRO/MAX/MINI
- 12/12PRO/MAX/MINI type
- 13/13PRO/13PROMAX
- 13/13PRO/13PROMAX type
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- iPhone 13 12 11 Pro Max XS XR X 8 7 6S 6 IC Chip CPU Tin Planting Soldering Template Solder Net
- Available type
- 6/6P; 6S/6SP; 7/7P; 8/8P/X; XS/XSMAX/XR; 11/11PRO/11PROMAX; 12/12PRO/MAX/MINI; 13/13PRO/13PROMAX
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