Ta treść jest obecnie dostępna w języku angielskim.
Potwierdź zgodność, materiały i personalizację w zapytaniu.
Narzędzia naprawcze
Qianli Multi-Function Universal BGA Reballing Stencil 0.3 0.35 0.4 0.5 Square Hole Solder Template 0.12mm 0.35x35x35 0.4x32x32
QianliKod produktu: IPG-RT-00640
Qianli Multi-Function Universal BGA Reballing Stencil 0.3 0.35 0.4 0.5 Square Hole Solder Template 0.12mm 0.35x35x35 0.4x32x32. Works with: Model numbers.
- Marka
- Qianli
- Materiał
- Steel
- Minimalna ilość
- Do potwierdzenia przy wycenie
Najpierw zgodnośćSprawdź dokładny model telefonu przed wysłaniem zapytania.
O tym produkcie
Qianli Multi-Function Universal BGA Reballing Stencil 0.3 0.35 0.4 0.5 Square Hole Solder Template 0.12mm 0.35x35x35 0.4x32x32.
Product details
- Thickness
- 0.12mm
- Material
- Steel
- Works with
- Model numbers
Specyfikacja
- Thickness
- 0.12mm
- Materiał
- Steel
- Works with
- Model numbers
Opinie 0
Nie ma jeszcze opinii.
Podziel się doświadczeniem
