Этот материал пока доступен на английском языке.
Уточните совместимость, материалы и персонализацию в запросе.
Инструменты для ремонта
Amaoe 0.15mm Strong Magnetic BGA Reballing Stencil for USSD 16G-S11-15-I Heat Dissipation Planting Tin Steel Mesh Template
Артикул: IPG-RT-00086-01
Amaoe 0.15mm Strong Magnetic BGA Reballing Stencil for USSD 16G-S11-15-I Heat Dissipation Planting Tin Steel Mesh Template. Option: What you receive; only Stencil: only Stencil option; only Positioning Plate: only Positioning Plate option.
- Модель телефона
- USSD 16G-S11-15-I Heat Dissipation Planting Tin Steel Mesh Template
- Минимальное количество
- Уточните при запросе цены
Прежде всего — совместимостьПроверьте точную модель телефона перед отправкой запроса.
Об этом товаре
Amaoe 0.15mm Strong Magnetic BGA Reballing Stencil for USSD 16G-S11-15-I Heat Dissipation Planting Tin Steel Mesh Template.
Product details
- Option
- What you receive
- only Stencil
- only Stencil option
- only Positioning Plate
- only Positioning Plate option
- Full Set
- Full Set option
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- USSD 16G-S11-15-I Heat Dissipation Planting Tin Steel Mesh Template
- Available option
- only Stencil; only Positioning Plate; Full Set
Характеристики
- Option
- What you receive
- only Stencil
- only Stencil option
- only Positioning Plate
- only Positioning Plate option
- Full Set
- Full Set option
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- USSD 16G-S11-15-I Heat Dissipation Planting Tin Steel Mesh Template
- Available option
- only Stencil; only Positioning Plate; Full Set
Отзывы 0
Отзывов пока нет.
Поделитесь своим опытом
Вам также может понравиться
Смотреть все
Инструменты для ремонта
Amaoe P70P+-008 0.08mm Middle Layer BGA Reballing Stencil for Huawei Pura 70Pro+
Запросить цену
Инструменты для ремонта