Этот материал пока доступен на английском языке.
Уточните совместимость, материалы и персонализацию в запросе.
Инструменты для ремонта
RELIFE F-20 Lead-Free Rosin Soldering Flux Paste for BGA PCB Repair
RelifeАртикул: RL-F20-FLUX
RELIFE F-20 Lead-Free Rosin Soldering Flux Paste for BGA PCB Repair. Unit Weight: Approx. 0.1 kg; Application: BGA SMD Welding, Solder Repair, PCB Rework.
- Бренд
- Relife
- Модель телефона
- BGA PCB
- Минимальное количество
- Уточните при запросе цены
Прежде всего — совместимостьПроверьте точную модель телефона перед отправкой запроса.
Об этом товаре
RELIFE F-20 Lead-Free Rosin Soldering Flux Paste for BGA PCB Repair.
Product details
- Model
- F-20
- Unit Weight
- Approx. 0.1 kg
- Application
- BGA SMD Welding, Solder Repair, PCB Rework
- Compatibility
- BGA PCB
Характеристики
- Model
- F-20
- Unit Weight
- Approx. 0.1 kg
- Application
- BGA SMD Welding, Solder Repair, PCB Rework
- Compatibility
- BGA PCB
Отзывы 0
Отзывов пока нет.
Поделитесь своим опытом
Вам также может понравиться
Смотреть все
Инструменты для ремонта
Amaoe P70P+-008 0.08mm Middle Layer BGA Reballing Stencil for Huawei Pura 70Pro+
Запросить цену
Инструменты для ремонта