Ta treść jest obecnie dostępna w języku angielskim.
Potwierdź zgodność, materiały i personalizację w zapytaniu.
Narzędzia naprawcze
Amaoe 0.15mm Qualcomm QCN6274 WiFi7 Wireless Module IC Chip BGA Reballing Stencil
Kod produktu: IPG-RT-00084
Amaoe 0.15mm Qualcomm QCN6274 WiFi7 Wireless Module IC Chip BGA Reballing Stencil. Works with: Model numbers.
- Minimalna ilość
- Do potwierdzenia przy wycenie
Najpierw zgodnośćSprawdź dokładny model telefonu przed wysłaniem zapytania.
O tym produkcie
Amaoe 0.15mm Qualcomm QCN6274 WiFi7 Wireless Module IC Chip BGA Reballing Stencil.
Product details
- Works with
- Model numbers
Specyfikacja
- Works with
- Model numbers
Opinie 0
Nie ma jeszcze opinii.
Podziel się doświadczeniem
