Deze inhoud is momenteel beschikbaar in het Engels.
Bevestig de compatibiliteit, materialen en personalisatie in je aanvraag.
Reparatiegereedschap
Amaoe 0.15mm Qualcomm QCN6274 WiFi7 Wireless Module IC Chip BGA Reballing Stencil
Artikelnummer: IPG-RT-00084
Amaoe 0.15mm Qualcomm QCN6274 WiFi7 Wireless Module IC Chip BGA Reballing Stencil. Works with: Model numbers.
- Minimumaantal
- Bevestigen bij de offerte
Compatibiliteit komt eerstControleer je exacte telefoonmodel voordat je de aanvraag verstuurt.
Over dit product
Amaoe 0.15mm Qualcomm QCN6274 WiFi7 Wireless Module IC Chip BGA Reballing Stencil.
Product details
- Works with
- Model numbers
Specificaties
- Works with
- Model numbers
Beoordelingen 0
Nog geen beoordelingen.
Deel je ervaring
