Ta treść jest obecnie dostępna w języku angielskim.
Potwierdź zgodność, materiały i personalizację w zapytaniu.
Narzędzia naprawcze
Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation
MijingKod produktu: IPG-RT-00547
Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation. Application: Mobile phone, tablet and computer repair; Device: Model numbers; For mobile phone, tablet and computer repair: —.
- Marka
- Mijing
- Model telefonu
- Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation
- Minimalna ilość
- Do potwierdzenia przy wycenie
Najpierw zgodnośćSprawdź dokładny model telefonu przed wysłaniem zapytania.
O tym produkcie
Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation.
Product details
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
- Compatibility
- Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation
Specyfikacja
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
- Compatibility
- Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation
Opinie 0
Nie ma jeszcze opinii.
Podziel się doświadczeniem
