Uma peça ou uma coleção inteira. Comece com uma consulta.Comece aqui

Este conteúdo está atualmente disponível em inglês.

Ferramentas de reparação

Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation

MijingCódigo do produto: IPG-RT-00547

Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation. Application: Mobile phone, tablet and computer repair; Device: Model numbers; For mobile phone, tablet and computer repair: —.

Pedir orçamento

A disponibilidade e os preços são confirmados após a sua consulta.

Enviar consulta
Marca
Mijing
Modelo do telemóvel
Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation
Quantidade mínima
A confirmar no orçamento
A compatibilidade em primeiro lugarConfirme o modelo exato do telemóvel antes de enviar o pedido.

Sobre este produto

Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation.

Product details

Application
Mobile phone, tablet and computer repair
Device
Model numbers
For mobile phone, tablet and computer repair
—
Compatibility
Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation

Especificações

Application
Mobile phone, tablet and computer repair
Device
Model numbers
For mobile phone, tablet and computer repair
—
Compatibility
Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation

Avaliações 0

Ainda não há avaliações.

Partilhe a sua experiência

Inicie sessão para deixar uma avaliação

Também poderá gostar

Ver tudo
CCASE

Enviar consulta

Conte-nos o que pretende. Confirmaremos a disponibilidade, personalização, quantidades e preços.

Personalização
PNG, JPG ou WebP. Máximo de 5 MB.

Os seus dados são utilizados para responder a esta consulta. Política de privacidade

Guardado neste dispositivo

Lista de consultas