เนื้อหานี้มีให้บริการเป็นภาษาอังกฤษในขณะนี้
กรุณายืนยันความเข้ากันได้ วัสดุ และรายละเอียดการปรับแต่งในคำสอบถาม
เครื่องมือซ่อม
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer)
รหัสสินค้า: IPG-RT-00609
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer). Works with: Model numbers.
- จำนวนขั้นต่ำ
- ยืนยันพร้อมใบเสนอราคา
ตรวจสอบความเข้ากันได้ก่อนตรวจสอบรุ่นโทรศัพท์ให้ตรงก่อนส่งคำขอ
เกี่ยวกับสินค้านี้
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer).
Product details
- Works with
- Model numbers
ข้อมูลจำเพาะ
- Works with
- Model numbers
รีวิว 0
ยังไม่มีรีวิว
แบ่งปันประสบการณ์ของคุณ
