Deze inhoud is momenteel beschikbaar in het Engels.
Bevestig de compatibiliteit, materialen en personalisatie in je aanvraag.
Reparatiegereedschap
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer)
Artikelnummer: IPG-RT-00609
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer). Works with: Model numbers.
- Minimumaantal
- Bevestigen bij de offerte
Compatibiliteit komt eerstControleer je exacte telefoonmodel voordat je de aanvraag verstuurt.
Over dit product
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer).
Product details
- Works with
- Model numbers
Specificaties
- Works with
- Model numbers
Beoordelingen 0
Nog geen beoordelingen.
Deel je ervaring
