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Herramientas de reparación
Relife RL- 406 227°C Lead-Free Hight Temperature Solder Paste Middle Layer Tin Planting
RelifeCódigo de producto: IPG-RT-00697
Relife RL- 406 227°C Lead-Free Hight Temperature Solder Paste Middle Layer Tin Planting. Heat resistance: up to 227 °C; Application: Mobile phone, tablet and computer repair; Device: Model numbers.
- Marca
- Relife
- Cantidad mínima
- Confirmar con el presupuesto
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Acerca de este artículo
Relife RL- 406 227°C Lead-Free Hight Temperature Solder Paste Middle Layer Tin Planting.
Product details
- Heat resistance
- up to 227 °C
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
Especificaciones
- Heat resistance
- up to 227 °C
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
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