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Outils de réparation
Relife RL- 406 227°C Lead-Free Hight Temperature Solder Paste Middle Layer Tin Planting
RelifeRéférence produit: IPG-RT-00697
Relife RL- 406 227°C Lead-Free Hight Temperature Solder Paste Middle Layer Tin Planting. Heat resistance: up to 227 °C; Application: Mobile phone, tablet and computer repair; Device: Model numbers.
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À propos de cet article
Relife RL- 406 227°C Lead-Free Hight Temperature Solder Paste Middle Layer Tin Planting.
Product details
- Heat resistance
- up to 227 °C
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
Caractéristiques
- Heat resistance
- up to 227 °C
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
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