Ta treść jest obecnie dostępna w języku angielskim.
Potwierdź zgodność, materiały i personalizację w zapytaniu.
Narzędzia naprawcze
Relife RL- 406 227°C Lead-Free Hight Temperature Solder Paste Middle Layer Tin Planting
RelifeKod produktu: IPG-RT-00697
Relife RL- 406 227°C Lead-Free Hight Temperature Solder Paste Middle Layer Tin Planting. Heat resistance: up to 227 °C; Application: Mobile phone, tablet and computer repair; Device: Model numbers.
- Marka
- Relife
- Minimalna ilość
- Do potwierdzenia przy wycenie
Najpierw zgodnośćSprawdź dokładny model telefonu przed wysłaniem zapytania.
O tym produkcie
Relife RL- 406 227°C Lead-Free Hight Temperature Solder Paste Middle Layer Tin Planting.
Product details
- Heat resistance
- up to 227 °C
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
Specyfikacja
- Heat resistance
- up to 227 °C
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
Opinie 0
Nie ma jeszcze opinii.
Podziel się doświadczeniem
