Una unidad o toda una colección. Empieza con una consulta.Empieza aquí

Este contenido está disponible actualmente en inglés.

Herramientas de reparación

Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture

Código de producto: IPG-RT-00941

Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture. Works with: Model numbers; iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip: Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform.

Pedir presupuesto

La disponibilidad y el precio se confirman después de tu consulta.

Enviar consulta
Modelo de teléfono
iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
Cantidad mínima
Confirmar con el presupuesto
La compatibilidad es lo primeroComprueba el modelo exacto de tu teléfono antes de enviar la solicitud.

Acerca de este artículo

Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture.

Product details

Works with
Model numbers
iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform
Compatibility
iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip

Especificaciones

Works with
Model numbers
iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform
Compatibility
iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip

Reseñas 0

Aún no hay reseñas.

Comparte tu experiencia

Inicia sesión para dejar una reseña

También te puede gustar

Ver todo
CCASE

Enviar consulta

Cuéntanos qué tienes en mente. Confirmaremos disponibilidad, personalización, cantidades y precios.

Personalización
PNG, JPG o WebP. Máximo 5 MB.

Tus datos se usan para responder a esta consulta. Política de privacidad

Guardado en este dispositivo

Lista de consultas