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Utensili per riparazione
Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture
Codice prodotto: IPG-RT-00941
Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture. Works with: Model numbers; iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip: Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform.
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- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
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Informazioni sul prodotto
Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture.
Product details
- Works with
- Model numbers
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
- Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform
- Compatibility
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
Specifiche
- Works with
- Model numbers
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
- Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform
- Compatibility
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
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