Ta treść jest obecnie dostępna w języku angielskim.
Potwierdź zgodność, materiały i personalizację w zapytaniu.
Narzędzia naprawcze
Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture
Kod produktu: IPG-RT-00941
Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture. Works with: Model numbers; iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip: Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform.
- Model telefonu
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
- Minimalna ilość
- Do potwierdzenia przy wycenie
Najpierw zgodnośćSprawdź dokładny model telefonu przed wysłaniem zapytania.
O tym produkcie
Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture.
Product details
- Works with
- Model numbers
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
- Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform
- Compatibility
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
Specyfikacja
- Works with
- Model numbers
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
- Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform
- Compatibility
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
Opinie 0
Nie ma jeszcze opinii.
Podziel się doświadczeniem
