Этот материал пока доступен на английском языке.
Уточните совместимость, материалы и персонализацию в запросе.
Инструменты для ремонта
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
QianliАртикул: IPG-RT-00617
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm. Works with: Model numbers.
- Бренд
- Qianli
- Модель телефона
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
- Минимальное количество
- Уточните при запросе цены
Прежде всего — совместимостьПроверьте точную модель телефона перед отправкой запроса.
Об этом товаре
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm.
Product details
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Характеристики
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Отзывы 0
Отзывов пока нет.
Поделитесь своим опытом
Вам также может понравиться
Смотреть все
Инструменты для ремонта
Amaoe P70P+-008 0.08mm Middle Layer BGA Reballing Stencil for Huawei Pura 70Pro+
Запросить цену
Инструменты для ремонта