Bu içerik şu anda İngilizce olarak sunulmaktadır.
Lütfen talebinizde uyumluluğu, malzemeleri ve kişiselleştirme ayrıntılarını teyit edin.
Onarım araçları
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
QianliÜrün kodu: IPG-RT-00617
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm. Works with: Model numbers.
- Marka
- Qianli
- Telefon modeli
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
- Minimum adet
- Teklifle birlikte teyit edin
Önce uyumlulukTalebinizi göndermeden önce telefonunuzun tam modelini kontrol edin.
Bu ürün hakkında
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm.
Product details
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Teknik özellikler
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Değerlendirmeler 0
Henüz değerlendirme yok.
Deneyiminizi paylaşın
