Deze inhoud is momenteel beschikbaar in het Engels.
Bevestig de compatibiliteit, materialen en personalisatie in je aanvraag.
Reparatiegereedschap
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
QianliArtikelnummer: IPG-RT-00617
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm. Works with: Model numbers.
- Merk
- Qianli
- Telefoonmodel
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
- Minimumaantal
- Bevestigen bij de offerte
Compatibiliteit komt eerstControleer je exacte telefoonmodel voordat je de aanvraag verstuurt.
Over dit product
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm.
Product details
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Specificaties
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Beoordelingen 0
Nog geen beoordelingen.
Deel je ervaring
